2025年8月22日北京邁肯思參加天津電子智能制造軍工及高可靠性應(yīng)用技術(shù)研討會(huì)

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)重磅展出了PDR紅外聚焦返修系統(tǒng)、BGA隱藏焊點(diǎn)檢查系統(tǒng)以及桌面式通孔返修系統(tǒng)等設(shè)備。憑借卓越性能與精湛工藝，迅速贏得了與會(huì)客戶的廣泛認(rèn)可與高度贊譽(yù)。此外，公司還特別介紹了當(dāng)前正緊鑼密鼓研發(fā)中的全自動(dòng)智能圖像采集系統(tǒng)，其前瞻性的技術(shù)理念與巨大的應(yīng)用潛力，成功激發(fā)了客戶的濃厚興趣與熱切期待。此次會(huì)議取得圓滿成功。