2025年3月13日北京邁肯思參加成都一步步新技術(shù)研討會(huì)

憑借領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與精致的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，北京邁肯思在2025年首場展會(huì)中備受矚目?，F(xiàn)場展出的PDR紅外聚焦返修技術(shù)、BGA隱藏焊點(diǎn)檢查系統(tǒng)及通孔器件返修系統(tǒng)，成功吸引了大量客戶駐足，牢牢吸引了客戶的目光，引發(fā)濃厚興趣與互動(dòng)交流。此次會(huì)議取得圓滿成功。