2025年10月16日北京邁肯思參加北京CEIA電子智造研討會(huì)

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)重點(diǎn)展示了PDR紅外聚焦返修系統(tǒng)，其采用國(guó)際領(lǐng)先的精準(zhǔn)紅外聚焦技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了返修過(guò)程的穩(wěn)定性與高效化；同時(shí)展出的BGA隱藏焊點(diǎn)檢查系統(tǒng)，憑借其高分辨率成像輕松破解傳統(tǒng)檢測(cè)盲區(qū)；而桌面式通孔返修系統(tǒng)為高密度電路通孔維修提供了極致靈活的解決方案，贏得了與會(huì)軍工企業(yè)及高可靠性領(lǐng)域?qū)＜业母叨日J(rèn)可與由衷贊譽(yù)。此次會(huì)議取得圓滿成功。