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公司參加2025年重慶一步步新技術(shù)研討會(huì)
發(fā)布時(shí)間:2025-09-19 10:02:35

2025年9月18日北京邁肯思參加重慶一步步新技術(shù)研討會(huì)

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)展出了具備獨(dú)特紅外聚焦返修技術(shù)的PDR紅外聚焦返修系統(tǒng),BGA隱藏焊點(diǎn)檢查系統(tǒng)及桌面式通孔返修系統(tǒng)憑借功能強(qiáng)大、設(shè)計(jì)精巧的特點(diǎn),贏得了與會(huì)者的高度關(guān)注與好評(píng)。此次會(huì)議取得圓滿成功。